창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECA-0JHG153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NHG Series, Type A | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1892 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | NHG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.01A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | ECA0JHG153 P5515 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECA-0JHG153 | |
관련 링크 | ECA-0J, ECA-0JHG153 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L4R7BV4T | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L4R7BV4T.pdf | |
![]() | 445C22C14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22C14M31818.pdf | |
![]() | MCA12060D1202BP500 | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1202BP500.pdf | |
![]() | 6ED1(TSTDTS) | 6ED1(TSTDTS) ORIGINAL ORIGINAL | 6ED1(TSTDTS).pdf | |
![]() | CQ5-180 | CQ5-180 KOR SMD | CQ5-180.pdf | |
![]() | 106-M3-P10-15.0A | 106-M3-P10-15.0A AIC SMD or Through Hole | 106-M3-P10-15.0A.pdf | |
![]() | 0603AS-15NJ-03 | 0603AS-15NJ-03 FASTRON 0603- | 0603AS-15NJ-03.pdf | |
![]() | PAM3130Z | PAM3130Z PAM SOP8 | PAM3130Z.pdf | |
![]() | MN84512 | MN84512 TI BGA | MN84512.pdf | |
![]() | BB1117N-3.3 | BB1117N-3.3 BB SOT-223 | BB1117N-3.3.pdf | |
![]() | DSPB5637AEC | DSPB5637AEC Freescale QFP | DSPB5637AEC.pdf | |
![]() | MSP3415G BBV3 | MSP3415G BBV3 MICRONAS QFP | MSP3415G BBV3.pdf |