창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC575503E-1L-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC575503E-1L-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC575503E-1L-E | |
관련 링크 | EC575503, EC575503E-1L-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XPGBWT-01-R250-00FC1 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-R250-00FC1.pdf | ||
IMC1812RQ3R3J | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 355mA 800 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ3R3J.pdf | ||
RMCF2512FT8K25 | RES SMD 8.25K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT8K25.pdf | ||
H8825RBDA | RES 825 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8825RBDA.pdf | ||
PC2712TB | PC2712TB Nec SOT-363 | PC2712TB.pdf | ||
74ABT16373A | 74ABT16373A TI SSOP | 74ABT16373A.pdf | ||
293D226X9025D2WE3 | 293D226X9025D2WE3 AZ SMD or Through Hole | 293D226X9025D2WE3.pdf | ||
MCP1802T-2802I/OT | MCP1802T-2802I/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1802T-2802I/OT.pdf | ||
HY-306-02 | HY-306-02 HY SMD or Through Hole | HY-306-02.pdf | ||
DG301ACWE | DG301ACWE MAXIM SOP16 | DG301ACWE.pdf | ||
NFR25H/2R2 | NFR25H/2R2 N/A SMD or Through Hole | NFR25H/2R2.pdf | ||
SI6473DQT1 | SI6473DQT1 SILICONIX SO-8 | SI6473DQT1.pdf |