창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC570216-R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC570216-R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC570216-R1 | |
| 관련 링크 | EC5702, EC570216-R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215816822E3 | 8200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 58 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215816822E3.pdf | |
![]() | GRM155R71E273KA88J | 0.027µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71E273KA88J.pdf | |
![]() | SIT1618BE-11-18N-48.000000E | OSC XO 1.8V 48MHZ NC | SIT1618BE-11-18N-48.000000E.pdf | |
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![]() | TEA1094AM/C1 | TEA1094AM/C1 PHILIPS SMD or Through Hole | TEA1094AM/C1.pdf | |
![]() | BLM11B221SBPTM00 | BLM11B221SBPTM00 muRata ChipBead | BLM11B221SBPTM00.pdf | |
![]() | T230-12 | T230-12 NW MODULE | T230-12.pdf | |
![]() | D2018UK | D2018UK SEMELAB SMD or Through Hole | D2018UK.pdf | |
![]() | DF18C-60DP-0.4V (51) | DF18C-60DP-0.4V (51) Hirose SMD or Through Hole | DF18C-60DP-0.4V (51).pdf | |
![]() | MAX876BCSA+T | MAX876BCSA+T MAX SOP8 | MAX876BCSA+T.pdf | |
![]() | MDI001 | MDI001 MIT BGA-256 | MDI001.pdf | |
![]() | OP220BIEZ | OP220BIEZ PMI/ADI SMD or Through Hole | OP220BIEZ.pdf |