창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC50117BBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC50117BBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC50117BBG | |
| 관련 링크 | EC5011, EC50117BBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-78G | 110µH Unshielded Molded Inductor 144mA 4.9 Ohm Max Axial | 1537-78G.pdf | |
![]() | RT0402FRE07162RL | RES SMD 162 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07162RL.pdf | |
![]() | KIA78D25F-RTF/ | KIA78D25F-RTF/ KEC SOT252 | KIA78D25F-RTF/.pdf | |
![]() | 2L591005A1 | 2L591005A1 MXIC TSOP | 2L591005A1.pdf | |
![]() | LM79L05ACMX. | LM79L05ACMX. NS SOP-8 | LM79L05ACMX..pdf | |
![]() | KM29W8000T | KM29W8000T SAMSUNG TSOP | KM29W8000T.pdf | |
![]() | 10.000000M | 10.000000M o SMD or Through Hole | 10.000000M.pdf | |
![]() | ISL9N316AS3ST | ISL9N316AS3ST INTERSIL SMD or Through Hole | ISL9N316AS3ST.pdf | |
![]() | GVS99372P | GVS99372P GENERAL QFP | GVS99372P.pdf | |
![]() | MAX504CPE | MAX504CPE MAXIM DIP | MAX504CPE.pdf | |
![]() | MLG0603Q2N2BT000 | MLG0603Q2N2BT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q2N2BT000.pdf | |
![]() | TDA6120Q S1 | TDA6120Q S1 PHI SMD or Through Hole | TDA6120Q S1.pdf |