창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC4C15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC4C15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC4C15 | |
관련 링크 | EC4, EC4C15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NLV25T-1R8J-EF | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 1.45 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-1R8J-EF.pdf | |
![]() | ERA-14EB203U | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB203U.pdf | |
![]() | RCP2512B51R0JWB | RES SMD 51 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B51R0JWB.pdf | |
![]() | JX2N6794 | JX2N6794 HARRIS TO78 | JX2N6794.pdf | |
![]() | 1137480000 | 1137480000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1137480000.pdf | |
![]() | SI3018-FSR-01-SLI-B | SI3018-FSR-01-SLI-B SILICOM SOP16 | SI3018-FSR-01-SLI-B.pdf | |
![]() | QSCB01270J | QSCB01270J IRC TSSOP | QSCB01270J.pdf | |
![]() | HDSP-2003LP | HDSP-2003LP AGILENT DIP-12 | HDSP-2003LP.pdf | |
![]() | LA20-PB/SP1 | LA20-PB/SP1 LEM SMD or Through Hole | LA20-PB/SP1.pdf | |
![]() | 79M12AUC | 79M12AUC PHI TO-220 | 79M12AUC.pdf | |
![]() | 13628656 | 13628656 DELPHI con | 13628656.pdf |