창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC3CB22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC3CB22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC3CB22 | |
관련 링크 | EC3C, EC3CB22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840610165 | 10µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP1840610165.pdf | |
![]() | RT0805DRD073KL | RES SMD 3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD073KL.pdf | |
![]() | AT0603DRE0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0712R1L.pdf | |
![]() | Y00625K58750V9L | RES 5.5875K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y00625K58750V9L.pdf | |
![]() | A82485-33 | A82485-33 INTEL SMD or Through Hole | A82485-33.pdf | |
![]() | ECTH160808222H4100HST | ECTH160808222H4100HST JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808222H4100HST.pdf | |
![]() | D17240-182 | D17240-182 NEC SSOP30 | D17240-182.pdf | |
![]() | 17S40LPS | 17S40LPS XILINX DIP-8 | 17S40LPS.pdf | |
![]() | LYT676R2-5-0-20 | LYT676R2-5-0-20 OSRM SMD or Through Hole | LYT676R2-5-0-20.pdf | |
![]() | B45006E687M606 | B45006E687M606 EPCOS SMD | B45006E687M606.pdf | |
![]() | HP32D102MCZWPEC | HP32D102MCZWPEC HIT DIP | HP32D102MCZWPEC.pdf |