창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC3C02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC3C02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC3C02 | |
| 관련 링크 | EC3, EC3C02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330-84F | 470µH Unshielded Inductor 36mA 42 Ohm Max 2-SMD | 1330-84F.pdf | |
![]() | TNPW25126K20BEEG | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25126K20BEEG.pdf | |
![]() | RSF1FT2K55 | RES MO 1W 2.55K OHM 1% AXIAL | RSF1FT2K55.pdf | |
![]() | ATF16V8B-15 | ATF16V8B-15 AT DIP | ATF16V8B-15.pdf | |
![]() | DTS-66N-V | DTS-66N-V DAILYWELL SMD or Through Hole | DTS-66N-V.pdf | |
![]() | BFV24 | BFV24 PH/MOT/ST CAN | BFV24.pdf | |
![]() | TLP3110-F | TLP3110-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3110-F.pdf | |
![]() | 25VXG18000M30X45 | 25VXG18000M30X45 RUBYCON DIP | 25VXG18000M30X45.pdf | |
![]() | MB8117800A-60PFTN-C | MB8117800A-60PFTN-C FUJITSU SOP | MB8117800A-60PFTN-C.pdf | |
![]() | HCT157D | HCT157D PHI SOP-16 | HCT157D.pdf | |
![]() | SP30-48960P | SP30-48960P ORIGINAL SMD or Through Hole | SP30-48960P.pdf | |
![]() | CFULB455KC4Y-B0 | CFULB455KC4Y-B0 MURATA SMD or Through Hole | CFULB455KC4Y-B0.pdf |