창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC30LA02-TE12R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC30LA02-TE12R5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA(DO-214AC)106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC30LA02-TE12R5 | |
| 관련 링크 | EC30LA02-, EC30LA02-TE12R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41889A2128M | 1200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 300 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | B41889A2128M.pdf | |
![]() | WSLP3921L5000JEK | RES SMD 0.0005 OHM 5% 9W 3921 | WSLP3921L5000JEK.pdf | |
![]() | BH2B-XH-2 | BH2B-XH-2 JST SMD or Through Hole | BH2B-XH-2.pdf | |
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![]() | BCM5324MKPB-P12 | BCM5324MKPB-P12 BROADCOM BGA | BCM5324MKPB-P12.pdf | |
![]() | JAG200MX/HD | JAG200MX/HD SAGE BGA | JAG200MX/HD.pdf | |
![]() | 1608UJ0.5PF | 1608UJ0.5PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608UJ0.5PF.pdf | |
![]() | AM2504DMB | AM2504DMB ORIGINAL DIP | AM2504DMB.pdf | |
![]() | OP210 | OP210 ORIGINAL SMD or Through Hole | OP210.pdf | |
![]() | FM5822A/SK34 | FM5822A/SK34 FORMOSA SMA | FM5822A/SK34.pdf | |
![]() | 24LCS21A-I/SNG | 24LCS21A-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LCS21A-I/SNG.pdf | |
![]() | VC033DJ | VC033DJ ORIGINAL CDIP8 | VC033DJ.pdf |