창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC250D12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC250D12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC250D12 | |
관련 링크 | EC25, EC250D12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F1778447M3I0W0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | F1778447M3I0W0.pdf | |
![]() | SRR6038-820Y | 82µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 324 mOhm Max Nonstandard | SRR6038-820Y.pdf | |
![]() | CD3618 | CD3618 PHILIPS QFP48 | CD3618.pdf | |
![]() | TMS32C6203BGNZA250 | TMS32C6203BGNZA250 TI SMD or Through Hole | TMS32C6203BGNZA250.pdf | |
![]() | AIC1723-5.0 | AIC1723-5.0 AIC TO-252 | AIC1723-5.0.pdf | |
![]() | BP26-12I1 | BP26-12I1 BBBATTERY SMD or Through Hole | BP26-12I1.pdf | |
![]() | GD82551QML804LB47 | GD82551QML804LB47 INTEL BGA196 | GD82551QML804LB47.pdf | |
![]() | 93LC66A-E/MS | 93LC66A-E/MS MICROCHIP dip sop | 93LC66A-E/MS.pdf | |
![]() | SN74LS245DWG4 | SN74LS245DWG4 TI SOP-20 | SN74LS245DWG4.pdf | |
![]() | K4S161622D-UC10 | K4S161622D-UC10 SAMSUNG TSOP | K4S161622D-UC10.pdf |