창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC1864-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC1864-000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC1864-000 | |
관련 링크 | EC1864, EC1864-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R3DXBAJ | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3DXBAJ.pdf | |
![]() | VJ1210A391KBAAT4X | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A391KBAAT4X.pdf | |
![]() | B37949K1472J062 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37949K1472J062.pdf | |
![]() | BMI-S-209-F | RF Shield Frame 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Solder | BMI-S-209-F.pdf | |
![]() | N184H4-L01 | N184H4-L01 CMO SMD or Through Hole | N184H4-L01.pdf | |
![]() | ES6008F/V124 | ES6008F/V124 ESS QFP | ES6008F/V124.pdf | |
![]() | UPD16316AGB-A13 | UPD16316AGB-A13 NEC QFP52 | UPD16316AGB-A13.pdf | |
![]() | 08-0719-01 | 08-0719-01 CISCO BGA | 08-0719-01.pdf | |
![]() | FHW0805UCR47JGT | FHW0805UCR47JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0805UCR47JGT.pdf | |
![]() | DZ930205A | DZ930205A MSC CHIP(REEL) | DZ930205A.pdf | |
![]() | SE529MH | SE529MH SIGNETIS CAN10 | SE529MH.pdf | |
![]() | SPX1117M3-2.85/TR | SPX1117M3-2.85/TR SIPEX SOT223 | SPX1117M3-2.85/TR.pdf |