창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC12E1220407 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC12E1220407 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC12E1220407 | |
| 관련 링크 | EC12E12, EC12E1220407 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188R61E475ME13D | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188R61E475ME13D.pdf | |
![]() | T494X336K025AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X336K025AT.pdf | |
![]() | ILBB0805ER170V | 17 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 60 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0805ER170V.pdf | |
![]() | MBB02070D2261DC100 | RES 2.26K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2261DC100.pdf | |
![]() | GBU8K/22 | GBU8K/22 GS SMD or Through Hole | GBU8K/22.pdf | |
![]() | T9752AF | T9752AF TOSHIBA QFP | T9752AF.pdf | |
![]() | SVZX1 | SVZX1 SILICON BGA | SVZX1.pdf | |
![]() | PCD50927H7C00 | PCD50927H7C00 NXP QFP | PCD50927H7C00.pdf | |
![]() | SLA-360LT3FXC/D/E/F | SLA-360LT3FXC/D/E/F ROHM SMD or Through Hole | SLA-360LT3FXC/D/E/F.pdf | |
![]() | KAQW213H | KAQW213H COSMO SMD or Through Hole | KAQW213H.pdf | |
![]() | CL1M4201 | CL1M4201 FCI SMD or Through Hole | CL1M4201.pdf | |
![]() | MP15-02 | MP15-02 MIC/LT SMD or Through Hole | MP15-02.pdf |