창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC-N081 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC-N081 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC-N081 | |
관련 링크 | EC-N, EC-N081 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F2394JAQ | 0.39µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.307" W (13.00mm x 7.80mm) | ECW-F2394JAQ.pdf | |
![]() | 171334K630Q-F | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | 171334K630Q-F.pdf | |
![]() | CDV30EH240GO3 | MICA | CDV30EH240GO3.pdf | |
![]() | KT0803M-LF | KT0803M-LF KT SOP-16 | KT0803M-LF.pdf | |
![]() | FUE250VFA | FUE250VFA ORIGINAL SMD | FUE250VFA.pdf | |
![]() | M37470M2-530SP | M37470M2-530SP MIT DIP | M37470M2-530SP.pdf | |
![]() | FX8C-80S-SV5(21) | FX8C-80S-SV5(21) HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-80S-SV5(21).pdf | |
![]() | RTHE40TKUJ270K | RTHE40TKUJ270K MARUWA SMD or Through Hole | RTHE40TKUJ270K.pdf | |
![]() | K9T1G08UOM-PCB0 | K9T1G08UOM-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9T1G08UOM-PCB0.pdf | |
![]() | X2864BDMB-25* | X2864BDMB-25* XICOR DIP | X2864BDMB-25*.pdf | |
![]() | ISL60002BIH312Z-TKTR | ISL60002BIH312Z-TKTR INTERSIL SMD or Through Hole | ISL60002BIH312Z-TKTR.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ134 | MCR01MZPJ134 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPJ134.pdf |