창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC-B155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC-B155 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC-B155 | |
관련 링크 | EC-B, EC-B155 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0603191RFKEAHP | RES SMD 191 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603191RFKEAHP.pdf | |
![]() | CAT824 | CAT824 Catalyst SC70-5 | CAT824.pdf | |
![]() | M48T59Y70PC1D | M48T59Y70PC1D SGS BATT | M48T59Y70PC1D.pdf | |
![]() | 1812/OR | 1812/OR AVX SMD or Through Hole | 1812/OR.pdf | |
![]() | TMK316B7106KL-T | TMK316B7106KL-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK316B7106KL-T.pdf | |
![]() | BUT21AF | BUT21AF PHI SMD or Through Hole | BUT21AF.pdf | |
![]() | H5TQ4G63MFR-H9C | H5TQ4G63MFR-H9C HYNIX BGA | H5TQ4G63MFR-H9C.pdf | |
![]() | NJM387MA | NJM387MA JRC SOP8 | NJM387MA.pdf | |
![]() | BLM21BD751SH1D | BLM21BD751SH1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21BD751SH1D.pdf | |
![]() | TLGE260 | TLGE260 TOSHIBA ROHS | TLGE260.pdf | |
![]() | BMB1J0600AN2 | BMB1J0600AN2 TYCO SMD or Through Hole | BMB1J0600AN2.pdf |