창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC-877CJPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC-877CJPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC-877CJPN | |
| 관련 링크 | EC-877, EC-877CJPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FA18X7R1H153KNU06 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1H153KNU06.pdf | |
![]() | T495D226K035ATE200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D226K035ATE200.pdf | |
![]() | TNPW120697K6BEEN | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120697K6BEEN.pdf | |
![]() | F1423NBGI | RF Amplifier IC LTE, WiMax 600MHz ~ 3GHz 24-TQFN (4x4) | F1423NBGI.pdf | |
![]() | E3C-LR11 4M | SENSOR OPTO REFL CHASSIS MOUNT | E3C-LR11 4M.pdf | |
![]() | THS6052IDDARG3 | THS6052IDDARG3 TI-BB SOIC8 | THS6052IDDARG3.pdf | |
![]() | HC2E158M40050 | HC2E158M40050 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E158M40050.pdf | |
![]() | PIC16C57C-20/04/SO | PIC16C57C-20/04/SO Microchip SOP28W | PIC16C57C-20/04/SO.pdf | |
![]() | F34-06P | F34-06P ORIGINAL SMD or Through Hole | F34-06P.pdf | |
![]() | AD648N | AD648N AD DIP8 | AD648N.pdf | |
![]() | FZ1117A-33 | FZ1117A-33 SEMTECH SOT-223 | FZ1117A-33.pdf |