창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBSL2012-330KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBSL2012-330KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBSL2012-330KT | |
관련 링크 | EBSL2012, EBSL2012-330KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43457A2109M | 10000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 10000 Hrs @ 85°C | B43457A2109M.pdf | |
![]() | UHE2A391MHT | 390µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE2A391MHT.pdf | |
![]() | VJ0603D1R5BXCAC | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BXCAC.pdf | |
![]() | T86C155M050ESSL | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 3.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C155M050ESSL.pdf | |
![]() | TLV431BCDBZ | TLV431BCDBZ TI SMD or Through Hole | TLV431BCDBZ.pdf | |
![]() | SPHE8203 | SPHE8203 IC SMD or Through Hole | SPHE8203.pdf | |
![]() | S72NS256RD0AHBGG | S72NS256RD0AHBGG SPANSION BGA | S72NS256RD0AHBGG.pdf | |
![]() | 8535AGI-01 | 8535AGI-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8535AGI-01.pdf | |
![]() | DNA1004CLF- | DNA1004CLF- HITACHI SMD or Through Hole | DNA1004CLF-.pdf | |
![]() | 12084957 | 12084957 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12084957.pdf | |
![]() | HU52G151MCXPF | HU52G151MCXPF HIT SMD or Through Hole | HU52G151MCXPF.pdf | |
![]() | MDT10P5701/MS11 | MDT10P5701/MS11 MDT MSOPSSOP11 | MDT10P5701/MS11.pdf |