창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EBSHCNZXZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EYSHCNZXZ Bluetooth® Smart Module EBSHCN, EKSHCN Eval Board_Kit Manual | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | EYSHCNZXZ | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 587-4561 GT EBSHCNZXZ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EBSHCNZXZ | |
관련 링크 | EBSHC, EBSHCNZXZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | V4PAL45HM3/I | DIODE SCHOTTKY 45V 3A DO221BC | V4PAL45HM3/I.pdf | |
![]() | RT0805WRB071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB071K96L.pdf | |
![]() | CSC0103A-03D18 | CSC0103A-03D18 CHESEN DIP | CSC0103A-03D18.pdf | |
![]() | 78207-110HLF | 78207-110HLF FCI SMD or Through Hole | 78207-110HLF.pdf | |
![]() | MX29F002NBQC-70 | MX29F002NBQC-70 MX PLCC | MX29F002NBQC-70.pdf | |
![]() | MA3830. | MA3830. SHINDENGEN ZIP-7 | MA3830..pdf | |
![]() | BQ2002CSNTR | BQ2002CSNTR TI SOP8 | BQ2002CSNTR.pdf | |
![]() | XCV1600E-8BG560I | XCV1600E-8BG560I XILINX BGA | XCV1600E-8BG560I.pdf | |
![]() | BTX30/400 | BTX30/400 ORIGINAL CAN3 | BTX30/400.pdf | |
![]() | TRW104787C | TRW104787C ORIGINAL SMD or Through Hole | TRW104787C.pdf | |
![]() | 22671 114 | 22671 114 SANWA SSOP30 | 22671 114.pdf | |
![]() | 4041B | 4041B Delevan SMD or Through Hole | 4041B.pdf |