창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EBSHCNZXZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EYSHCNZXZ Bluetooth® Smart Module EBSHCN, EKSHCN Eval Board_Kit Manual | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | EYSHCNZXZ | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 587-4561 GT EBSHCNZXZ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EBSHCNZXZ | |
관련 링크 | EBSHC, EBSHCNZXZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E8R2DDAEL | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R2DDAEL.pdf | |
![]() | RMCP2010FT3K16 | RES SMD 3.16K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT3K16.pdf | |
![]() | TFSVP20G686M8R | TFSVP20G686M8R NEC P2-2012-09 | TFSVP20G686M8R.pdf | |
![]() | HMS87C1404BSK(GMS87C1404SK) | HMS87C1404BSK(GMS87C1404SK) ORIGINAL SMD or Through Hole | HMS87C1404BSK(GMS87C1404SK).pdf | |
![]() | TA6009FM | TA6009FM TOSHIBA SOP | TA6009FM.pdf | |
![]() | ADP3415KRM# | ADP3415KRM# AD MSOP | ADP3415KRM#.pdf | |
![]() | W536020K6252 | W536020K6252 ORIGINAL SMD or Through Hole | W536020K6252.pdf | |
![]() | TBJA684M035CRSB0024 | TBJA684M035CRSB0024 AVX SMD | TBJA684M035CRSB0024.pdf | |
![]() | 12505WS-15(P) | 12505WS-15(P) YeonHo SMD or Through Hole | 12505WS-15(P).pdf | |
![]() | RVS-6V220MU-R | RVS-6V220MU-R ELNA SMD or Through Hole | RVS-6V220MU-R.pdf | |
![]() | BA6209 . | BA6209 . ROHM HSIP-10 | BA6209 ..pdf | |
![]() | H3Y-4-12V/12VDC | H3Y-4-12V/12VDC OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-12V/12VDC.pdf |