창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EBSHCNZXZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EYSHCNZXZ Bluetooth® Smart Module EBSHCN, EKSHCN Eval Board_Kit Manual | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | EYSHCNZXZ | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 587-4561 GT EBSHCNZXZ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EBSHCNZXZ | |
관련 링크 | EBSHC, EBSHCNZXZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ273M025K042 | SNAPMOUNTS | 380LQ273M025K042.pdf | |
![]() | RC1005J271CS | RES SMD 270 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J271CS.pdf | |
![]() | RNCF0603BKE1K62 | RES SMD 1.62KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE1K62.pdf | |
![]() | BSS64 /HX3002002A | BSS64 /HX3002002A NS SOT23 | BSS64 /HX3002002A.pdf | |
![]() | SNM74LS08J | SNM74LS08J TI DIP | SNM74LS08J.pdf | |
![]() | FD6606S | FD6606S F QFP | FD6606S.pdf | |
![]() | UPA1601A | UPA1601A NEC SOP16 | UPA1601A.pdf | |
![]() | CMPZ4693TR | CMPZ4693TR CS SMD or Through Hole | CMPZ4693TR.pdf | |
![]() | B32922A2334K | B32922A2334K EPCOSPTELTD SMD DIP | B32922A2334K.pdf | |
![]() | C0402C101K4GAL | C0402C101K4GAL KEMET SMD | C0402C101K4GAL.pdf | |
![]() | GP2U281Q | GP2U281Q SHARP SMD or Through Hole | GP2U281Q.pdf |