창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBSHCNZXZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EYSHCNZXZ Bluetooth® Smart Module EBSHCN, EKSHCN Eval Board_Kit Manual | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | EYSHCNZXZ | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4561 GT EBSHCNZXZ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EBSHCNZXZ | |
| 관련 링크 | EBSHC, EBSHCNZXZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | DZ23C9V1-7 | DIODE ZENER ARRAY 9.1V SOT23-3 | DZ23C9V1-7.pdf | |
![]() | ADP3806JRU-12.5RL7 | ADP3806JRU-12.5RL7 AD TSSOP24 | ADP3806JRU-12.5RL7.pdf | |
![]() | S-1311B28-M5T1S | S-1311B28-M5T1S SEIKO SOT23-5 | S-1311B28-M5T1S.pdf | |
![]() | MAXLCPE | MAXLCPE MAX DIP 16 | MAXLCPE.pdf | |
![]() | VC1037M | VC1037M JRC SOP16 | VC1037M.pdf | |
![]() | LC87F7032AU-TQFP-E | LC87F7032AU-TQFP-E SANYO SMD or Through Hole | LC87F7032AU-TQFP-E.pdf | |
![]() | ADT7473 | ADT7473 AD SSOP16 | ADT7473.pdf | |
![]() | VLMW621BADAK3L5-08 09+ | VLMW621BADAK3L5-08 09+ VISHAY SMD or Through Hole | VLMW621BADAK3L5-08 09+.pdf | |
![]() | CP1A05 | CP1A05 CP SMD or Through Hole | CP1A05.pdf | |
![]() | NRE-H101M200V16X25F | NRE-H101M200V16X25F NIC DIP | NRE-H101M200V16X25F.pdf |