창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EBSHCNZXZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EYSHCNZXZ Bluetooth® Smart Module EBSHCN, EKSHCN Eval Board_Kit Manual | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | EYSHCNZXZ | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 587-4561 GT EBSHCNZXZ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EBSHCNZXZ | |
관련 링크 | EBSHC, EBSHCNZXZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | DEHR32E332KN2A | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEHR32E332KN2A.pdf | |
![]() | VLS252008ET-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 1.232 Ohm Max Nonstandard | VLS252008ET-100M.pdf | |
![]() | AM129DL323CB-90EI | AM129DL323CB-90EI ORIGINAL TSOP | AM129DL323CB-90EI.pdf | |
![]() | HW-105A(C) | HW-105A(C) ORIGINAL SOT343 | HW-105A(C).pdf | |
![]() | 5120528-1 | 5120528-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5120528-1.pdf | |
![]() | DDSV1P | DDSV1P N/A QFN | DDSV1P.pdf | |
![]() | 32493B322 | 32493B322 ST SOIC-14 | 32493B322.pdf | |
![]() | ST1000C20K3 | ST1000C20K3 IR module | ST1000C20K3.pdf | |
![]() | D78012BCN-186 | D78012BCN-186 NEC SMD or Through Hole | D78012BCN-186.pdf | |
![]() | SE641 | SE641 ORIGINAL PQFP | SE641.pdf | |
![]() | MD28F010-20 5962-9089902MXA | MD28F010-20 5962-9089902MXA INTEL DIP | MD28F010-20 5962-9089902MXA.pdf | |
![]() | DTC363TK / H07 | DTC363TK / H07 ROHM SOT-23 | DTC363TK / H07.pdf |