창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBSGJNZWY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYSGJNZ(XX,WY) Module Datasheet | |
| 주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4311 GT EBSGJNZWY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EBSGJNZWY | |
| 관련 링크 | EBSGJ, EBSGJNZWY 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
| AOI4S60 | MOSFET N-CH 600V 4A TO251A | AOI4S60.pdf | ||
![]() | 4610X-102-103LF | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP | 4610X-102-103LF.pdf | |
![]() | Y4485V0246BT0R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y4485V0246BT0R.pdf | |
![]() | TMP101NAQDBVRQ1 | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT23-6 | TMP101NAQDBVRQ1.pdf | |
![]() | 2SA1156 | 2SA1156 NEC SMD or Through Hole | 2SA1156.pdf | |
![]() | 1210X226M100CT | 1210X226M100CT ORIGINAL 1210 | 1210X226M100CT.pdf | |
![]() | TLC7725QPWR | TLC7725QPWR TI TSSOP-8 | TLC7725QPWR.pdf | |
![]() | S16L60-7000 | S16L60-7000 ORIGINAL N A | S16L60-7000.pdf | |
![]() | TSS400CFN1 | TSS400CFN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS400CFN1.pdf | |
![]() | UPD17133GT758 | UPD17133GT758 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD17133GT758.pdf | |
![]() | MB8841-G-108M | MB8841-G-108M FUJ DIP-42 | MB8841-G-108M.pdf | |
![]() | MAX679EUA T | MAX679EUA T MAXIM SMD or Through Hole | MAX679EUA T.pdf |