창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EBSGJNZWY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYSGJNZ(XX,WY) Module Datasheet | |
주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 587-4311 GT EBSGJNZWY | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EBSGJNZWY | |
관련 링크 | EBSGJ, EBSGJNZWY 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | SDR0503-101KL | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | SDR0503-101KL.pdf | |
![]() | AT0603DRD076K81L | RES SMD 6.81KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD076K81L.pdf | |
![]() | TL712CPS-TP | TL712CPS-TP TI SOP-8 | TL712CPS-TP.pdf | |
![]() | UTC2218 | UTC2218 UTC 7.2mm | UTC2218.pdf | |
![]() | DB1504 | DB1504 DEC/GS SMD or Through Hole | DB1504.pdf | |
![]() | 3362P-1-103T | 3362P-1-103T BOURNSBI SMD or Through Hole | 3362P-1-103T.pdf | |
![]() | MBCG61155-501 | MBCG61155-501 FUJI BGA | MBCG61155-501.pdf | |
![]() | HRPG-AS64#59C | HRPG-AS64#59C AGILENT SMD or Through Hole | HRPG-AS64#59C.pdf | |
![]() | ISO120SGQ | ISO120SGQ BB CDIP | ISO120SGQ.pdf | |
![]() | KSR2202-TA | KSR2202-TA FAIRCHILD TR | KSR2202-TA.pdf | |
![]() | NS74LS06NSR | NS74LS06NSR SN SOP | NS74LS06NSR .pdf |