창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBMS1608H601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBMS1608H601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBMS1608H601 | |
관련 링크 | EBMS160, EBMS1608H601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6M4X7R2J473K200AE | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M4X7R2J473K200AE.pdf | ||
ZXMN10A25KTC | MOSFET N-CH 100V 4.2A DPAK | ZXMN10A25KTC.pdf | ||
PFS35-3R6F1 | RES SMD 3.6 OHM 1% 35W TO263 | PFS35-3R6F1.pdf | ||
B39440-X7550-M100 | B39440-X7550-M100 EPCOS SIP5 | B39440-X7550-M100.pdf | ||
W9825G6EH75A | W9825G6EH75A WINBOND TSOP-54 | W9825G6EH75A.pdf | ||
BN400NW4K | BN400NW4K IDEC SMD or Through Hole | BN400NW4K.pdf | ||
618-063-10-1-2-00-NYU | 618-063-10-1-2-00-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 618-063-10-1-2-00-NYU.pdf | ||
SWEL3216LR12J | SWEL3216LR12J XYT SMD or Through Hole | SWEL3216LR12J.pdf | ||
MC1264 | MC1264 ALTERA BGA | MC1264.pdf | ||
FAN3506 | FAN3506 FAIRCHILD DIP | FAN3506.pdf | ||
IRF3000-48TQFP-MT | IRF3000-48TQFP-MT QUALCOMM QFP | IRF3000-48TQFP-MT.pdf | ||
MOC70811 | MOC70811 FAIRCHILD DIP | MOC70811.pdf |