창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBLS4532-3R3K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBLS4532-3R3K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1812 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBLS4532-3R3K | |
관련 링크 | EBLS453, EBLS4532-3R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM152D70E224ME19D | 0.22µF 2.5V 세라믹 커패시터 X7T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152D70E224ME19D.pdf | |
![]() | TNPW06033K00BEEA | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K00BEEA.pdf | |
![]() | NCP553SQ33T1-LF | NCP553SQ33T1-LF ON SMD or Through Hole | NCP553SQ33T1-LF.pdf | |
![]() | TA8111N | TA8111N TOS DIP | TA8111N.pdf | |
![]() | SPA-2118 | SPA-2118 RFMD SOP-8 | SPA-2118.pdf | |
![]() | MB675469PF-G-BND | MB675469PF-G-BND FUJ SOP | MB675469PF-G-BND.pdf | |
![]() | N70413FEC | N70413FEC INTEL DIP | N70413FEC.pdf | |
![]() | LNDDF1.25-110T-5 | LNDDF1.25-110T-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LNDDF1.25-110T-5.pdf | |
![]() | CS6079 | CS6079 CS DIE62 | CS6079.pdf | |
![]() | LJ600603C | LJ600603C MURATA NULL | LJ600603C.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIB00 | K9F5608U0D-JIB00 NS NULL | K9F5608U0D-JIB00.pdf | |
![]() | MMBT9013-G | MMBT9013-G UTC SMD or Through Hole | MMBT9013-G.pdf |