창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBLS4532-221 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBLS4532-221 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBLS4532-221 | |
관련 링크 | EBLS453, EBLS4532-221 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32521D8333K | 0.033µF Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B32521D8333K.pdf | |
![]() | SY100EL16CLKG | SY100EL16CLKG MICREL MSOP8 | SY100EL16CLKG.pdf | |
![]() | 50453-012P | 50453-012P MIT DIP | 50453-012P.pdf | |
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![]() | RC28F128J3D75 QDTO | RC28F128J3D75 QDTO INTEL BGA | RC28F128J3D75 QDTO.pdf | |
![]() | MRFIC2004 | MRFIC2004 MOT SMD or Through Hole | MRFIC2004.pdf | |
![]() | PC74HCT688N | PC74HCT688N PHILIPS SMD or Through Hole | PC74HCT688N.pdf | |
![]() | RM7366-BI | RM7366-BI PMC BGA | RM7366-BI.pdf | |
![]() | K4D26323RA-GC3.3 | K4D26323RA-GC3.3 SAMSUNG BGA | K4D26323RA-GC3.3.pdf | |
![]() | 1826-0591 | 1826-0591 ST TQFP64 | 1826-0591.pdf |