창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBLS4532-1R0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBLS4532-1R0K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBLS4532-1R0K | |
| 관련 링크 | EBLS453, EBLS4532-1R0K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0326007.HXP | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | 0326007.HXP.pdf | |
![]() | MCS04020D6650BE100 | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D6650BE100.pdf | |
![]() | MAX702EPA | MAX702EPA MAX SMD or Through Hole | MAX702EPA.pdf | |
![]() | OPA2237EA/250G4 | OPA2237EA/250G4 TI/BB MSOP8 | OPA2237EA/250G4.pdf | |
![]() | CY7C384 | CY7C384 ORIGINAL QFP | CY7C384.pdf | |
![]() | EKMF451ELL330MMP1S | EKMF451ELL330MMP1S NIPPON SMD or Through Hole | EKMF451ELL330MMP1S.pdf | |
![]() | S29GL512P11TFIR10 | S29GL512P11TFIR10 Spansion TSOP | S29GL512P11TFIR10.pdf | |
![]() | V0107ACL | V0107ACL ORIGINAL BGA | V0107ACL.pdf | |
![]() | DS16LV31TM | DS16LV31TM ORIGINAL SSOP | DS16LV31TM.pdf | |
![]() | PM54-221KTR | PM54-221KTR JWM SMD or Through Hole | PM54-221KTR.pdf |