창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBLS2012-R39M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBLS2012-R39M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBLS2012-R39M | |
| 관련 링크 | EBLS201, EBLS2012-R39M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D153Z33Y5VH6TL2R | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D153Z33Y5VH6TL2R.pdf | |
| FDSD0630-H-1R0M=P3 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 9.4A 11 mOhm Max Nonstandard | FDSD0630-H-1R0M=P3.pdf | ||
![]() | AF0603FR-0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-0724K9L.pdf | |
![]() | K4M28163PH | K4M28163PH SAMSUNG BGA | K4M28163PH.pdf | |
![]() | 4CDE57K | 4CDE57K INTEL DIP | 4CDE57K.pdf | |
![]() | 2PA733-P | 2PA733-P ORIGINAL TO-92 | 2PA733-P.pdf | |
![]() | BTD2150L3-S | BTD2150L3-S CYSTEK SMD or Through Hole | BTD2150L3-S.pdf | |
![]() | SI1162DY-T1 | SI1162DY-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI1162DY-T1.pdf | |
![]() | RT-506 47K | RT-506 47K ALPS 4X4 | RT-506 47K.pdf | |
![]() | ELF21C015A | ELF21C015A panasonic SMD or Through Hole | ELF21C015A.pdf | |
![]() | 647-DS77 | 647-DS77 MISC SMD or Through Hole | 647-DS77.pdf | |
![]() | EEE0JA101SP | EEE0JA101SP panasonic SMD | EEE0JA101SP.pdf |