창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBLS2012-R30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBLS2012-R30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-300NH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBLS2012-R30K | |
| 관련 링크 | EBLS201, EBLS2012-R30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMB-100.000MHZ-LY-T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-100.000MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | YC248-FR-07210RL | RES ARRAY 8 RES 210 OHM 1606 | YC248-FR-07210RL.pdf | |
![]() | BU72436KV-E2 | BU72436KV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU72436KV-E2.pdf | |
![]() | TLP281(TP,F) | TLP281(TP,F) TOS SMD or Through Hole | TLP281(TP,F).pdf | |
![]() | 0000039X6855 | 0000039X6855 IBM BGA | 0000039X6855.pdf | |
![]() | SP3070EEP-L | SP3070EEP-L SIPEX DIP14 | SP3070EEP-L.pdf | |
![]() | AN17807 | AN17807 PANA ZIP-12P | AN17807.pdf | |
![]() | S29GL064M90FAIR30 | S29GL064M90FAIR30 SPANSION FGBGA | S29GL064M90FAIR30.pdf | |
![]() | AVT2206V | AVT2206V AVT SOP | AVT2206V.pdf | |
![]() | AAT2146WIJS-0.6-T1 | AAT2146WIJS-0.6-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AAT2146WIJS-0.6-T1.pdf | |
![]() | BU8709KU | BU8709KU ROHM QFN | BU8709KU.pdf |