창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBLS2012-R27M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBLS2012-R27M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBLS2012-R27M | |
| 관련 링크 | EBLS201, EBLS2012-R27M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC227M006P0125 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 125 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC227M006P0125.pdf | |
![]() | MBR20H90CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 90V TO220AB | MBR20H90CT-E3/45.pdf | |
![]() | RP73D2B1K13BTG | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B1K13BTG.pdf | |
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![]() | MRF21090SR3 /PB | MRF21090SR3 /PB FREESCALE SMD or Through Hole | MRF21090SR3 /PB.pdf | |
![]() | MB15F03LPVG | MB15F03LPVG FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F03LPVG.pdf | |
![]() | S-80848CNUA-B89-T2 | S-80848CNUA-B89-T2 SII SOT89 | S-80848CNUA-B89-T2.pdf | |
![]() | 2SC945GR 300-400 | 2SC945GR 300-400 ORIGINAL TO-92 | 2SC945GR 300-400.pdf | |
![]() | SIM900Z0912 | SIM900Z0912 SIM SMD or Through Hole | SIM900Z0912.pdf | |
![]() | UC3687620 | UC3687620 ICS BGA | UC3687620.pdf |