창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBLS2012-3R9K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBLS2012-3R9K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBLS2012-3R9K | |
관련 링크 | EBLS201, EBLS2012-3R9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556P1H8R2CZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H8R2CZ01D.pdf | |
![]() | BFC238022473 | 0.047µF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238022473.pdf | |
![]() | SC10F-271 | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 840 mOhm Max Nonstandard | SC10F-271.pdf | |
![]() | 442-2722211 | 442-2722211 Edac SMD or Through Hole | 442-2722211.pdf | |
![]() | 3COM 920-ST06 | 3COM 920-ST06 IC SMD or Through Hole | 3COM 920-ST06.pdf | |
![]() | UPD78013FGC-557-AB8 | UPD78013FGC-557-AB8 NEC QFP | UPD78013FGC-557-AB8.pdf | |
![]() | 2N1034 | 2N1034 MOT CAN | 2N1034.pdf | |
![]() | LNBP16ASP | LNBP16ASP ST SOP10 | LNBP16ASP.pdf | |
![]() | TSC900ACPA | TSC900ACPA TELCOM/MICREL DIP8 | TSC900ACPA.pdf | |
![]() | 74ACT2151-25N | 74ACT2151-25N ORIGINAL DIP | 74ACT2151-25N.pdf | |
![]() | NZX3V9B,133 | NZX3V9B,133 NXP SMD or Through Hole | NZX3V9B,133.pdf |