창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBLS1608-R33K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBLS1608-R33K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBLS1608-R33K | |
관련 링크 | EBLS160, EBLS1608-R33K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-RER18GFA | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 80mA 6.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RER18GFA.pdf | |
![]() | RSF12JT20R0 | RES MO 1/2W 20 OHM 5% AXIAL | RSF12JT20R0.pdf | |
![]() | TMCUA0J475MTRF | TMCUA0J475MTRF HITACHI 4.7U6.3V | TMCUA0J475MTRF.pdf | |
![]() | FCI3216-100K | FCI3216-100K ORIGINAL 1206 | FCI3216-100K.pdf | |
![]() | SF300G15 | SF300G15 TOSHIBA MODULE | SF300G15.pdf | |
![]() | R8207-10 | R8207-10 INTEL PGA | R8207-10.pdf | |
![]() | HP206 | HP206 AVAGO SOP8 | HP206.pdf | |
![]() | MFD | MFD ST SMD or Through Hole | MFD.pdf | |
![]() | X2201DMB | X2201DMB XICOR CDIP | X2201DMB.pdf | |
![]() | ZL30121 | ZL30121 ZARLINK BGA | ZL30121.pdf | |
![]() | MC6529P | MC6529P MOTOROLA DIP | MC6529P.pdf | |
![]() | A921CY-470MP3 | A921CY-470MP3 Toko PowerInductor | A921CY-470MP3.pdf |