- EBLS1608-3R9K
EBLS1608-3R9K 가격 및 조달
가능 수량
62380 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 EBLS1608-3R9K 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. EBLS1608-3R9K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. EBLS1608-3R9K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- EBLS1608-3R9K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
EBLS1608-3R9K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-EBLS1608-3R9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBLS1608-3R9K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBLS1608-3R9K | |
| 관련 링크 | EBLS160, EBLS1608-3R9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
EBLS1608-3R9K 의 관련 제품
 | VJ0805D200JLPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JLPAP.pdf | |
 | 0819-12K | 330nH Unshielded Molded Inductor 460mA 490 mOhm Max Axial | 0819-12K.pdf | |
| 3455R90820413 | PHENOLIC AUTO RESET THERMOSTAT | 3455R90820413.pdf | |
| SYM53C896 | SYM53C896 ORIGINAL BGA | SYM53C896.pdf | |
| TLP360J(F，T)-31 | TLP360J(F，T)-31 Toshiba SOP DIP | TLP360J(F，T)-31.pdf | |
| 25LC160BT-I/ST | 25LC160BT-I/ST MICROCHIP ORIGINAL | 25LC160BT-I/ST.pdf | |
| FN 610-1/06 | FN 610-1/06 Schaffner SMD or Through Hole | FN 610-1/06.pdf | |
| MA4E1340B1-287T | MA4E1340B1-287T MA/COM SMD or Through Hole | MA4E1340B1-287T.pdf | |
| Z0840004PSC (Z80CPU) | Z0840004PSC (Z80CPU) ZILOG DIP | Z0840004PSC (Z80CPU).pdf | |
| LC25W4294EA-C34 | LC25W4294EA-C34 BOOKHAMTECH ORIGINAL | LC25W4294EA-C34.pdf | |
| MLN0805-122 | MLN0805-122 FERROXCU SMD | MLN0805-122.pdf | |
| 470NF10VBJ *2 | 470NF10VBJ *2 TYD SMD or Through Hole | 470NF10VBJ *2.pdf |