창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBLS1608-3R3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBLS1608-3R3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBLS1608-3R3K | |
| 관련 링크 | EBLS160, EBLS1608-3R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS06031R91FKEA | RES SMD 1.91 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031R91FKEA.pdf | |
![]() | SC420061-006 | SC420061-006 MOTOROLA QFP | SC420061-006.pdf | |
![]() | AY51836/P | AY51836/P ORIGINAL DIP | AY51836/P.pdf | |
![]() | CD105-1R0M | CD105-1R0M ORIGINAL SMD | CD105-1R0M.pdf | |
![]() | TA55101-B52X | TA55101-B52X N/A SMD or Through Hole | TA55101-B52X.pdf | |
![]() | LXTB | LXTB ORIGINAL SOT23-5 | LXTB.pdf | |
![]() | 2QSP24-TJ2-222 | 2QSP24-TJ2-222 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ2-222.pdf | |
![]() | D4483362GF-A75 | D4483362GF-A75 NEC QFP100 | D4483362GF-A75.pdf | |
![]() | SNXQD02 | SNXQD02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SNXQD02.pdf | |
![]() | BSY30 | BSY30 PHI CAN3 | BSY30.pdf | |
![]() | J7329 | J7329 CMP CAN8 | J7329.pdf | |
![]() | T350H228K025AT | T350H228K025AT KEMET DIP | T350H228K025AT.pdf |