창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBLS1608-150K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBLS1608-150K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBLS1608-150K | |
| 관련 링크 | EBLS160, EBLS1608-150K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3VC1H392J | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VC1H392J.pdf | |
![]() | TAJC685M016H | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC685M016H.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ432 | RES SMD 4.3K OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ432.pdf | |
![]() | BF692 | BF692 ORIGINAL to-92 | BF692.pdf | |
![]() | B101648-1 | B101648-1 HAR DIP-16P | B101648-1.pdf | |
![]() | BS616LV1010EI70 | BS616LV1010EI70 BSI SMD or Through Hole | BS616LV1010EI70.pdf | |
![]() | MAU 217 | MAU 217 TP SMD or Through Hole | MAU 217.pdf | |
![]() | MAX3161EAG+T | MAX3161EAG+T MAXIM SSOP24 | MAX3161EAG+T.pdf | |
![]() | RN5RG50AA-TR1G | RN5RG50AA-TR1G RICOH SOT-5 | RN5RG50AA-TR1G.pdf | |
![]() | UC1611sF | UC1611sF ULTRACHIP BUYIC | UC1611sF.pdf | |
![]() | MBC3810 | MBC3810 ORIGINAL SOP | MBC3810.pdf | |
![]() | KZ0510 BLANC | KZ0510 BLANC NEXANS Call | KZ0510 BLANC.pdf |