창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBL1206-2R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBL1206-2R2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBL1206-2R2K | |
| 관련 링크 | EBL1206, EBL1206-2R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1206CRD07392KL | RES SMD 392K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07392KL.pdf | |
![]() | IS620 | IS620 ISOCOM DIPSOP | IS620.pdf | |
![]() | 27C210 | 27C210 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27C210.pdf | |
![]() | 622-015-260-042 | 622-015-260-042 EDA SMD or Through Hole | 622-015-260-042.pdf | |
![]() | SLS-YGUR302TM | SLS-YGUR302TM SAMSUNG SMD or Through Hole | SLS-YGUR302TM.pdf | |
![]() | D800218F5511 | D800218F5511 NEC BGA | D800218F5511.pdf | |
![]() | DS74ACT374 | DS74ACT374 NSC SMD or Through Hole | DS74ACT374.pdf | |
![]() | ETG36-035C | ETG36-035C Fujitsu TO-3 | ETG36-035C.pdf | |
![]() | DW08-09-T-D-400 | DW08-09-T-D-400 SAMTEC SMD or Through Hole | DW08-09-T-D-400.pdf |