창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBAGJNZXX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYAGJNZXX Module Datasheet | |
| 주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, ANT, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | EYAGJNZXX | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4375 GT EBAGJNZXX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EBAGJNZXX | |
| 관련 링크 | EBAGJ, EBAGJNZXX 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | F1778368K3D0W0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | F1778368K3D0W0.pdf | |
![]() | SIT9002AI-13H25SK | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Standby | SIT9002AI-13H25SK.pdf | |
| LQH5BPB6R8NT0L | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.65A 99.6 mOhm Max Nonstandard | LQH5BPB6R8NT0L.pdf | ||
![]() | 223002-3 | 223002-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 223002-3.pdf | |
![]() | DS2761BX-T | DS2761BX-T DALLAS 12 FCHIP | DS2761BX-T.pdf | |
![]() | LT3980EMSE#PBF | LT3980EMSE#PBF LT SMD or Through Hole | LT3980EMSE#PBF.pdf | |
![]() | C390BX550 | C390BX550 POWEREX SMD or Through Hole | C390BX550.pdf | |
![]() | STR711FR2H6 | STR711FR2H6 STM SMD or Through Hole | STR711FR2H6.pdf | |
![]() | AD1582ARJZ | AD1582ARJZ ADI SOT23 | AD1582ARJZ.pdf | |
![]() | MCR18 EZHJ271 | MCR18 EZHJ271 ROHM 5000R | MCR18 EZHJ271.pdf | |
![]() | SD2W475M1012MBB180 | SD2W475M1012MBB180 ORIGINAL DIP | SD2W475M1012MBB180.pdf | |
![]() | 3SK177/U72/U73/U74 | 3SK177/U72/U73/U74 NEC SOT143 | 3SK177/U72/U73/U74.pdf |