창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EBAGJNZXX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYAGJNZXX Module Datasheet | |
주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, ANT, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | EYAGJNZXX | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 587-4375 GT EBAGJNZXX | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EBAGJNZXX | |
관련 링크 | EBAGJ, EBAGJNZXX 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | CRA04S08330R0JTD | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | CRA04S08330R0JTD.pdf | |
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![]() | 1502YE | 1502YE MAXIM QFN | 1502YE.pdf | |
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![]() | HFA11121J | HFA11121J INTERSIL DIP | HFA11121J.pdf | |
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