창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBA0425 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBA0425 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBA0425 | |
| 관련 링크 | EBA0, EBA0425 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 2256R-10J | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 2.79A 51 mOhm Max Axial | 2256R-10J.pdf | |
| .jpg) | RT0805CRC07294KL | RES SMD 294K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07294KL.pdf | |
|  | DSP2E22 | DSP2E22 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP2E22.pdf | |
|  | K4M511633G-BN75 | K4M511633G-BN75 SAMSUNG BGA | K4M511633G-BN75.pdf | |
|  | CL253- | CL253- TI SSOP | CL253-.pdf | |
|  | TLV803SDBZT | TLV803SDBZT TI SOT23-3 | TLV803SDBZT.pdf | |
|  | ROP 101878 R4A | ROP 101878 R4A AMI SMD or Through Hole | ROP 101878 R4A.pdf | |
|  | 215R7MAGA13H(8800) | 215R7MAGA13H(8800) ATI BGA | 215R7MAGA13H(8800).pdf | |
|  | DQ1280-1R5M | DQ1280-1R5M COEVINC SMD | DQ1280-1R5M.pdf | |
|  | CEK40926MECB001RB2 | CEK40926MECB001RB2 MURATA SMD or Through Hole | CEK40926MECB001RB2.pdf | |
|  | CCD1018 | CCD1018 TRAK SMD or Through Hole | CCD1018.pdf |