창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EB400TM.BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EB400TM.BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EB400TM.BIN | |
| 관련 링크 | EB400T, EB400TM.BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1110BST1 | RES SMD 111 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1110BST1.pdf | |
![]() | PNP1WVJR-73-10R | RES 10 OHM 1W 5% AXIAL | PNP1WVJR-73-10R.pdf | |
![]() | S29AL008D90TFI010H | S29AL008D90TFI010H Spansion SMD or Through Hole | S29AL008D90TFI010H.pdf | |
![]() | XCS30-4BG256I | XCS30-4BG256I XILINX BGA | XCS30-4BG256I.pdf | |
![]() | 87CK38N-3633 | 87CK38N-3633 TOSHIBA DIP-42 | 87CK38N-3633.pdf | |
![]() | RAM-4SM | RAM-4SM Mini-Circuits SMT86 | RAM-4SM.pdf | |
![]() | M5M1008AFP-70L | M5M1008AFP-70L MITSUBIS SOP-32P | M5M1008AFP-70L.pdf | |
![]() | 84C1D-E28-J15L | 84C1D-E28-J15L bourns DIP | 84C1D-E28-J15L.pdf | |
![]() | LFC32TTER68K | LFC32TTER68K KOA SMD | LFC32TTER68K.pdf | |
![]() | PJP4584DPP-90#T2T20G | PJP4584DPP-90#T2T20G RENESAS SMD or Through Hole | PJP4584DPP-90#T2T20G.pdf | |
![]() | W990C9718 | W990C9718 ST DIP14 | W990C9718.pdf | |
![]() | SP72516 | SP72516 SIPEX SOT-223 | SP72516.pdf |