창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EB22554HTV1.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EB22554HTV1.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EB22554HTV1.3 | |
관련 링크 | EB22554, EB22554HTV1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLP113M050EB1A | 11000µF 50V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 36 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | MLP113M050EB1A.pdf | |
![]() | 416F27135CSR | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CSR.pdf | |
![]() | ECS-2100AX-200 | 20MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 25mA | ECS-2100AX-200.pdf | |
![]() | ERA-1AEB112C | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB112C.pdf | |
![]() | 752201152GP | RES ARRAY 18 RES 1.5K OHM 20DRT | 752201152GP.pdf | |
![]() | XC17S30PD8C | XC17S30PD8C XILINX DIP-8 | XC17S30PD8C.pdf | |
![]() | 93AA56C/SN | 93AA56C/SN MICROCHIP SOP-8 | 93AA56C/SN.pdf | |
![]() | LM3150MHX | LM3150MHX NS TSSOP | LM3150MHX.pdf | |
![]() | FAG6302P | FAG6302P FAI SOT363 | FAG6302P.pdf | |
![]() | RD75FM-T1 75V | RD75FM-T1 75V NEC SMA | RD75FM-T1 75V.pdf | |
![]() | MUR1560H | MUR1560H ON SMD or Through Hole | MUR1560H.pdf | |
![]() | AIC23B3CT | AIC23B3CT TI SSOP | AIC23B3CT.pdf |