창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EB2-3SNU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EA2/EB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EB2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
| 코일 전류 | 33.3mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 90옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 3,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EB2-3SNU | |
| 관련 링크 | EB2-, EB2-3SNU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 12063C105K4Z2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C105K4Z2A.pdf | |
![]() | 416F2711XAAR | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XAAR.pdf | |
![]() | NRC1E475M | NRC1E475M NEC SMD | NRC1E475M.pdf | |
![]() | 2SC2713-GR(TE85L | 2SC2713-GR(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2713-GR(TE85L.pdf | |
![]() | ADSP-21366KBC-1AA | ADSP-21366KBC-1AA AD BGA | ADSP-21366KBC-1AA.pdf | |
![]() | NL453232T-220J | NL453232T-220J TDK SMD or Through Hole | NL453232T-220J.pdf | |
![]() | IDT7M137S70C | IDT7M137S70C IDT SMD or Through Hole | IDT7M137S70C.pdf | |
![]() | MSM82C55A2 | MSM82C55A2 oki SMD or Through Hole | MSM82C55A2.pdf | |
![]() | CS0402-5N6K-N | CS0402-5N6K-N YAGEO SMD | CS0402-5N6K-N.pdf | |
![]() | AJCww | AJCww NPE SMD | AJCww.pdf | |
![]() | XC3S200TQ20044 | XC3S200TQ20044 ORIGINAL QFP | XC3S200TQ20044.pdf | |
![]() | TNY226G-TL | TNY226G-TL PWRINT SMD or Through Hole | TNY226G-TL.pdf |