창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EB2-3NU-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EA2/EB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EB2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 46.7mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 64.3옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EB2-3NU-L | |
| 관련 링크 | EB2-3, EB2-3NU-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 18122C104MAT2A | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18122C104MAT2A.pdf | |
![]() | KLDR009.T | FUSE CARTRIDGE 9A 600VAC/300VDC | KLDR009.T.pdf | |
![]() | RC0805FR-07309KL | RES SMD 309K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07309KL.pdf | |
![]() | 7N0310 | 7N0310 HITACHI/RENESAS TO-263 262 | 7N0310.pdf | |
![]() | EKY-630ETD471MK30S | EKY-630ETD471MK30S UNITED DIP | EKY-630ETD471MK30S.pdf | |
![]() | MR62-5 | MR62-5 NEC DIP-8 | MR62-5.pdf | |
![]() | NCP4624SN50T1G | NCP4624SN50T1G ON SMD or Through Hole | NCP4624SN50T1G.pdf | |
![]() | 16C10X38GI | 16C10X38GI ORIGINAL NEW | 16C10X38GI.pdf | |
![]() | 69995-42/095 | 69995-42/095 LSI SMD or Through Hole | 69995-42/095.pdf | |
![]() | MSM6000 CD90-V3050 | MSM6000 CD90-V3050 QUALCOMM BGA | MSM6000 CD90-V3050.pdf | |
![]() | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03 | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03 EDISON SMD or Through Hole | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03.pdf | |
![]() | LM324ANFS | LM324ANFS NULL NULL | LM324ANFS.pdf |