창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EB-1206QGC/E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EB-1206QGC/E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EB-1206QGC/E | |
| 관련 링크 | EB-1206, EB-1206QGC/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M551B398K015AS | 3900µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B398K015AS.pdf | |
![]() | B82412A1332K | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | B82412A1332K.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1242V | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1242V.pdf | |
![]() | 1SS387(TPL3.F) | 1SS387(TPL3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS387(TPL3.F).pdf | |
![]() | 74HC173D | 74HC173D PHI SOP16 | 74HC173D.pdf | |
![]() | OD501033-5383 | OD501033-5383 DC SMD or Through Hole | OD501033-5383.pdf | |
![]() | MIC2292 (D5) | MIC2292 (D5) MIC SMD or Through Hole | MIC2292 (D5).pdf | |
![]() | 1N962B. | 1N962B. SGS-THOMSON SMD or Through Hole | 1N962B..pdf | |
![]() | MAX809xD | MAX809xD MAXIM SOT23 | MAX809xD.pdf | |
![]() | D3725D | D3725D NEC CDIP | D3725D.pdf | |
![]() | TDAE2-E01A | TDAE2-E01A ALPS SMD or Through Hole | TDAE2-E01A.pdf | |
![]() | 6DI15A-051 | 6DI15A-051 FUJI SMD or Through Hole | 6DI15A-051.pdf |