창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EAM103EZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EAM103EZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EAM103EZ | |
관련 링크 | EAM1, EAM103EZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225X7R2J683K200AA | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2J683K200AA.pdf | |
![]() | 407T35D050M0000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407T35D050M0000.pdf | |
![]() | 1537R-44F | 22µH Unshielded Molded Inductor 202mA 2.5 Ohm Max Axial | 1537R-44F.pdf | |
![]() | AT45DB041B-TI | AT45DB041B-TI AT TSOP | AT45DB041B-TI.pdf | |
![]() | C3495 | C3495 QG TO-92 | C3495.pdf | |
![]() | NAND04GW3BN6 | NAND04GW3BN6 SGS TSOP1 | NAND04GW3BN6.pdf | |
![]() | BU30S | BU30S ROHM SMD or Through Hole | BU30S.pdf | |
![]() | ISPLSI2032VE-135TL44 | ISPLSI2032VE-135TL44 LATTICB SMD or Through Hole | ISPLSI2032VE-135TL44.pdf | |
![]() | TK13A25D,S4X | TK13A25D,S4X TOSHIBA SMD or Through Hole | TK13A25D,S4X.pdf | |
![]() | BL-S230X-11 | BL-S230X-11 BETLUX SMD or Through Hole | BL-S230X-11.pdf | |
![]() | 6433642B61H | 6433642B61H KENWOOD QFP64 | 6433642B61H.pdf | |
![]() | MRN016163 | MRN016163 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRN016163.pdf |