창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EAH102EZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EAH102EZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EAH102EZ | |
| 관련 링크 | EAH1, EAH102EZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-0711RL | RES SMD 11 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0711RL.pdf | |
![]() | Y117212R1000C9R | RES SMD 12.1OHM 0.25% 1/10W 0805 | Y117212R1000C9R.pdf | |
![]() | PRLL5819,115 | PRLL5819,115 NXP SMD or Through Hole | PRLL5819,115.pdf | |
![]() | CX84200-11P | CX84200-11P CONEXANT QFP208 | CX84200-11P.pdf | |
![]() | M368L6523BTM-CCC | M368L6523BTM-CCC Samsung Tray | M368L6523BTM-CCC.pdf | |
![]() | 2SD667CTZ-E | 2SD667CTZ-E RENESAS SMD or Through Hole | 2SD667CTZ-E.pdf | |
![]() | 9209004-10CF | 9209004-10CF ST JCDIP16 | 9209004-10CF.pdf | |
![]() | BCSS349544 | BCSS349544 ORIGINAL DIP | BCSS349544.pdf | |
![]() | CEP02N6A | CEP02N6A ORIGINAL TO220 | CEP02N6A .pdf | |
![]() | LPC2888FET180 (ARM) | LPC2888FET180 (ARM) NXP/philips TFBGA180L | LPC2888FET180 (ARM).pdf | |
![]() | CASS-0366-RC,A | CASS-0366-RC,A ORIGINAL SMD or Through Hole | CASS-0366-RC,A.pdf | |
![]() | K7N643645M-FI25 | K7N643645M-FI25 SAMSUNG BGA | K7N643645M-FI25.pdf |