창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EAE0D-C24-BE0128 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EAE0D-C24-BE0128 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EAE0D-C24-BE0128 | |
| 관련 링크 | EAE0D-C24, EAE0D-C24-BE0128 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABL-6.000MHZ-B2 | 6MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-6.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | 416F26033IAT | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033IAT.pdf | |
![]() | CPF0402B21RE1 | RES SMD 21 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B21RE1.pdf | |
![]() | BFX27 | BFX27 ST/PH CAN3 | BFX27.pdf | |
![]() | TLC27M4AIDRG4 | TLC27M4AIDRG4 TI SOP | TLC27M4AIDRG4.pdf | |
![]() | NCP301LSN30T1G NOPB | NCP301LSN30T1G NOPB ON TSOP-5 | NCP301LSN30T1G NOPB.pdf | |
![]() | VIA8722K | VIA8722K WEITEK SMD or Through Hole | VIA8722K.pdf | |
![]() | BAV70W/115 | BAV70W/115 NXP SOP | BAV70W/115.pdf | |
![]() | NBSG86AMNR2 | NBSG86AMNR2 ON SMD or Through Hole | NBSG86AMNR2.pdf | |
![]() | STD12NF06LTT4G | STD12NF06LTT4G ST SMD or Through Hole | STD12NF06LTT4G.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DBVR( | SN74LVC1G3157DBVR( TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3157DBVR(.pdf | |
![]() | FC-210-55 | FC-210-55 S-DUNN SMD or Through Hole | FC-210-55.pdf |