창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EA529 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EA529 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EA529 | |
| 관련 링크 | EA5, EA529 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HCA1N3022B | HCA1N3022B MICROSEMI SMD | HCA1N3022B.pdf | |
![]() | 806844 | 806844 MICROSOF TQFP100 | 806844.pdf | |
![]() | 4607X-R2R-104 | 4607X-R2R-104 BOURNS DIP | 4607X-R2R-104.pdf | |
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![]() | PWA4812MD-3W | PWA4812MD-3W MORNSUN SMD or Through Hole | PWA4812MD-3W.pdf | |
![]() | EC103D275 | EC103D275 NPE TO-92 | EC103D275.pdf | |
![]() | K9F1G08U0APCBO | K9F1G08U0APCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1G08U0APCBO.pdf | |
![]() | CX1255GB08467H0PESZZ | CX1255GB08467H0PESZZ KYOCERAELECTRONIC DIPSOP | CX1255GB08467H0PESZZ.pdf | |
![]() | 2N5552-4 | 2N5552-4 MOT CAN3 | 2N5552-4.pdf |