창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EA2-3NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EA2-3NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EA2-3NJ | |
| 관련 링크 | EA2-, EA2-3NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22201C225KAZ2A | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.225" L x 0.197" W(5.72mm x 5.00mm) | 22201C225KAZ2A.pdf | |
![]() | 2AX182K1 | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | 2AX182K1.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ680 | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 2012 | MNR34J5ABJ680.pdf | |
![]() | SVF2N60D | SVF2N60D SL TO-252 | SVF2N60D.pdf | |
![]() | TISP3082 | TISP3082 pi SMD or Through Hole | TISP3082.pdf | |
![]() | MC68HC705B16/CFN | MC68HC705B16/CFN MOTOROLA PLCC | MC68HC705B16/CFN.pdf | |
![]() | MTFDCAE008SAJ-1N1 | MTFDCAE008SAJ-1N1 MT VBGA | MTFDCAE008SAJ-1N1.pdf | |
![]() | SKQCACD010 | SKQCACD010 ALPS SMD or Through Hole | SKQCACD010.pdf | |
![]() | HP7723V | HP7723V AVAGO DIP SOP | HP7723V.pdf | |
![]() | 351-3604-150 | 351-3604-150 ELMO/MINCO LCC28 | 351-3604-150.pdf | |
![]() | MCRO1MZSEF1002 | MCRO1MZSEF1002 ROHM SMD or Through Hole | MCRO1MZSEF1002.pdf |