창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EA2-24NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EA2-24NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EA2-24NJ | |
| 관련 링크 | EA2-, EA2-24NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1HR50CD01D | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1HR50CD01D.pdf | |
![]() | UNHZ20300L | FUSE BOARD MOUNT 1.2A 50VAC/VDC | UNHZ20300L.pdf | |
![]() | LP080F35IDT | 80MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP080F35IDT.pdf | |
![]() | TNPW080590K9BEEN | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080590K9BEEN.pdf | |
![]() | V10E300 | V10E300 LITTELFUSE ORIGINAL | V10E300.pdf | |
![]() | TE28F008S5-120 | TE28F008S5-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F008S5-120.pdf | |
![]() | PIC18F2321-I/ML | PIC18F2321-I/ML MICROCHIP QFN | PIC18F2321-I/ML.pdf | |
![]() | 12CWQ10FN | 12CWQ10FN ORIGINAL SOT-252 | 12CWQ10FN .pdf | |
![]() | V3F418X500Y3GRP | V3F418X500Y3GRP AVX SMD or Through Hole | V3F418X500Y3GRP.pdf | |
![]() | S9X1XS | S9X1XS SUMMIT SOP8 | S9X1XS.pdf | |
![]() | XCV2000E-7FGG860I | XCV2000E-7FGG860I XILINX SMD or Through Hole | XCV2000E-7FGG860I.pdf | |
![]() | IR3031AM | IR3031AM IOR QFN-28 | IR3031AM.pdf |