창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E91F451VND471MB50T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | E91, E92 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | 91F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 178m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.067"(52.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E91F451VND471MB50T | |
| 관련 링크 | E91F451VND, E91F451VND471MB50T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ST10PT1 | ST10PT1 AMERICA SOT-23 | ST10PT1.pdf | |
![]() | U3742BMP3FLG3 | U3742BMP3FLG3 atmel INSTOCKPACK2000 | U3742BMP3FLG3.pdf | |
![]() | ESME401ETD2R2MJC5S | ESME401ETD2R2MJC5S Chemi-con NA | ESME401ETD2R2MJC5S.pdf | |
![]() | SM89516AC25Q | SM89516AC25Q SYNCMOS DIP | SM89516AC25Q.pdf | |
![]() | SA58640DK | SA58640DK NXP Onlyoriginal | SA58640DK.pdf | |
![]() | BTF-ZB481 | BTF-ZB481 SONY QFN | BTF-ZB481.pdf | |
![]() | ADP2139ACBZ-1.5-R7 | ADP2139ACBZ-1.5-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2139ACBZ-1.5-R7.pdf | |
![]() | TADM042G52-3BLL2A | TADM042G52-3BLL2A AGERE BGA | TADM042G52-3BLL2A.pdf | |
![]() | AGL400V2-CSG196 | AGL400V2-CSG196 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL400V2-CSG196.pdf | |
![]() | LTM230HT08 | LTM230HT08 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM230HT08.pdf | |
![]() | NAL-48W-K | NAL-48W-K ORIGINAL DIP-SOP | NAL-48W-K.pdf | |
![]() | BC-267 | BC-267 HAR CAN | BC-267.pdf |