창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E9/353 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E9/353 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E9/353 | |
관련 링크 | E9/, E9/353 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55100K00FKEK70 | RES 100K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100K00FKEK70.pdf | |
![]() | EFR32BG1B232F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM48-B0R.pdf | |
![]() | FMM5049VT | FMM5049VT FUJITSU SMD or Through Hole | FMM5049VT.pdf | |
![]() | UA101HC | UA101HC FSC CAN | UA101HC.pdf | |
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![]() | X4045PI27A | X4045PI27A xicor SMD or Through Hole | X4045PI27A.pdf | |
![]() | CUB | CUB ORIGINAL SMD or Through Hole | CUB.pdf | |
![]() | APW7065KE | APW7065KE ANPEC SOP | APW7065KE.pdf | |
![]() | MCP1826S-3002E/EB | MCP1826S-3002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1826S-3002E/EB.pdf | |
![]() | 1826-1748 | 1826-1748 NS SOP-8 | 1826-1748.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-TD56 | TMP87CK38N-TD56 TOS DIP | TMP87CK38N-TD56.pdf |