창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E890 | |
| 관련 링크 | E8, E890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CDC5D23BNP-5R6MC | 5.6µH Unshielded Inductor 1.44A 78 mOhm Max Nonstandard | CDC5D23BNP-5R6MC.pdf | |
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![]() | TC1428VPA | TC1428VPA MIC SMD or Through Hole | TC1428VPA.pdf | |
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![]() | PEX8114-BA13BES | PEX8114-BA13BES PLX BGA | PEX8114-BA13BES.pdf | |
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![]() | MAX8527EUDBE | MAX8527EUDBE maxim SSOP | MAX8527EUDBE.pdf | |
![]() | LL4934G | LL4934G TSC MELF | LL4934G.pdf | |
![]() | 16F689-I/P | 16F689-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F689-I/P.pdf |