창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E8531 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E8531 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E8531 | |
관련 링크 | E85, E8531 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVA1411-E3 | 25µF 150V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1411-E3.pdf | |
![]() | FA28NP02A150JNU06 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28NP02A150JNU06.pdf | |
![]() | C961U392MYWDBAWL20 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U392MYWDBAWL20.pdf | |
![]() | SIT1602AIR7-XXS | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT1602AIR7-XXS.pdf | |
![]() | TISP7290F3SL | TISP7290F3SL BOURNS SIP-3P | TISP7290F3SL.pdf | |
![]() | 19040-0004 | 19040-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 19040-0004.pdf | |
![]() | HBT-HLD-B-108 | HBT-HLD-B-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLD-B-108.pdf | |
![]() | LTC3783EDHD#TRPBF | LTC3783EDHD#TRPBF ORIGINAL DFN16 | LTC3783EDHD#TRPBF .pdf | |
![]() | FM24W256-GT | FM24W256-GT RAMTRON SMD or Through Hole | FM24W256-GT.pdf | |
![]() | SAM1017 | SAM1017 SANKEN ZIP | SAM1017.pdf | |
![]() | 1N6774 | 1N6774 MICROSEMI SMD | 1N6774.pdf | |
![]() | MKT1822-0,68UF-5% | MKT1822-0,68UF-5% ROEDER SMD or Through Hole | MKT1822-0,68UF-5%.pdf |