창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E82D201VNN821MQ50S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | 82D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E82D201VNN821MQ50S | |
| 관련 링크 | E82D201VNN, E82D201VNN821MQ50S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | 05086C105KAT2A | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | 05086C105KAT2A.pdf | |
|  | MR041E104ZAA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041E104ZAA.pdf | |
|  | TRM-315-LT | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | TRM-315-LT.pdf | |
|  | SMFS1290 | SMFS1290 CTC SMD or Through Hole | SMFS1290.pdf | |
|  | 21145 | 21145 INTEL QFP | 21145.pdf | |
|  | HCMP96870 | HCMP96870 SPT LCC | HCMP96870.pdf | |
|  | UDZD TE-17 5.1B | UDZD TE-17 5.1B ROHM SOD-323 | UDZD TE-17 5.1B.pdf | |
|  | M37221EFSP | M37221EFSP MITSUBISHI DIP42 | M37221EFSP.pdf | |
|  | 165143 | 165143 TEConnectivity SMD or Through Hole | 165143.pdf | |
|  | MAX6383XR30D3 | MAX6383XR30D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6383XR30D3.pdf | |
|  | MB89165PFV-G-222-BND | MB89165PFV-G-222-BND N/A QFP | MB89165PFV-G-222-BND.pdf |