창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E81D401VSD182MBA0T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | 81D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E81D401VSD182MBA0T | |
| 관련 링크 | E81D401VSD, E81D401VSD182MBA0T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | 25PR200OHMS | 25PR200OHMS BECKMANN SMD or Through Hole | 25PR200OHMS.pdf | |
|  | LE89810BSCTJA-GEMTEK | LE89810BSCTJA-GEMTEK MICROSEMI SMD or Through Hole | LE89810BSCTJA-GEMTEK.pdf | |
|  | 7000-99104-0000000 | 7000-99104-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-99104-0000000.pdf | |
|  | IRF9494 | IRF9494 SHARP SMD or Through Hole | IRF9494.pdf | |
|  | CK16BR474M | CK16BR474M KEMET DIP | CK16BR474M.pdf | |
|  | TN10-3S154KT | TN10-3S154KT MITSUBISHI SMD | TN10-3S154KT.pdf | |
|  | NE50105 | NE50105 S DIP-8 | NE50105.pdf | |
|  | T4SBA80 | T4SBA80 TSC SMD or Through Hole | T4SBA80.pdf | |
|  | XCV1600EBG560 | XCV1600EBG560 XILINX SMD or Through Hole | XCV1600EBG560.pdf | |
|  | UPB74H51C | UPB74H51C NEC DIP-14 | UPB74H51C.pdf | |
|  | TXS2-L2-H-24V | TXS2-L2-H-24V Panasonic DIP-SOP | TXS2-L2-H-24V.pdf | |
|  | CD8103N | CD8103N S DIP | CD8103N.pdf |